楠梓園區半導體封測群聚再添生力軍 投資額逾26億元

2018-12-27
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楠梓園區半導體封測群聚再添生力軍 投資額逾26億元

(楠梓園區半導體封測群聚再添生力軍 投資額逾26億元。圖由 經濟部 提供)

 

經濟部加工出口區管理處(以下稱加工處)於今(27)日召開入區投資審查會,核准通過台灣通用器材股份有限公司、淨弼金融科技股份有限公司2家投資案,投資金額逾新臺幣26億元,約可提供國內245名就業機會。

 

台灣通用器材股份有限公司成立於民國53年,是第一家外商在我國投資的電子公司,該公司一直以來在二極體業界都是居於領導地位,擁有自己的晶片廠和封裝測試廠,以及強大的晶片及封裝研發團隊,且擁有自己的自動化部門,重要設備即由自動化部門自行設計製造。民國90年加入小訊號及大功率部門成立二極體事業部,產品完全覆蓋了從小到大的所有二極體品項,更加穩定二極體的龍頭領導地位。加工處表示,貼片二極體被廣泛應用在工業、汽車、電子消費、電信、航太、醫療等各式型態的電子裝置及設備,且新科技應用的不斷增加,也造就二極體市場的擴張,該公司於楠梓園區設立分公司擴增產線,使得楠梓園區除半導體IC封測群聚外,在功率半導體產業供應鏈上下游整合亦更加完整。

 

另即將入駐臺中軟體園區的淨弼金融科技股份有限公司,為直營電商平臺的公司,其透過會員制度、點數經濟及虛實貨幣三管齊下,從生活中直接或間接幫助綠色產業,期望扭轉有機農業的先天劣勢,嘗試透過創新商業模式,或是創造市場需求,得到消費市場的關注,改變有機產業與環境的未來。

 

 

公告時間:2018/12/27
新聞來源:https://www.moea.gov.tw/Mns/populace/news/News.aspx?kind=1&menu_id=40&news_id=82314

 

 

資訊來源:經濟部

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