全球手機晶片龍頭高通明年主打的產品晶片為《驍龍830》，將由三星代工，但外傳因為產品進度不順，至今送樣仍少，未來高通可能將訂單轉回台積電，替台積電增加了一家10奈米重量級客戶，增加營運動能。
(圖/取自網路)
高通過去最高旗艦手機晶片都由台積電代工生產，但台積電先前製造的驍龍810有過熱問題，甚至被點名為「可能危害」各家手機品牌旗艦機的銷售量。高通的驍龍8系列手機晶片都是三星、宏達電以及華碩等手機大廠的最旗艦機首選，而去年三星的Galaxy S6沒有使用驍龍810晶片，改用自家晶片，高通決定將今年推出的驍龍820轉單移至三星以14奈米製程生產，因此又拿下三星旗艦機Galaxy S7訂單，高通明年主推的驍龍830則以10奈米製程生產。
高通執行長Steve Mollenkopf在7月的法說會上，回應外資詢問10奈米產品何時設計定案和對客戶送樣時表示，高通10奈米產品已經準備設計定案，並向客戶端送樣。但因為取得高通驍龍830樣品的手機客戶少，因此傳出驍龍830進度可能會延誤。同時也因為這樣，外界對於驍龍830資訊也不多，目前只知道搭配了4GB的內存記憶體以及64GB的快閃記憶體。
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對於這樣的狀況，市場傳出高通可能會將後續訂單轉至台積電生產，比外界預期的「7奈米」轉回進度早了一點。而法人認為，若高通高階旗艦晶片訂單真的回到了台積電，讓台積電明年增加了一家重量級的10奈米客戶，有望利於明年的營運動能。
