(圖/取自財團法人資訊工業策進會)
現今社會所有的產業都處在面臨數位化的轉型，並在目前物聯網以、人工智能以及大數據的興起，軟硬體整合為目前全球迎向創新經濟時代的重要方向，工研院和資策會一同合作在昨(3)日舉辦了「軟硬整合，產業創新記者會」，在工研院和資策會共同合作之下，在智慧製造、智慧商務、新農業等多項技術成果及未來合作規劃，結合雙方能量進行技術研發、深化智能系統應用，提供全方位服務（Total Solution），協助產業創新升級。
經濟部部長李世光表示，現階段政府積極推行「五加二產業創新計畫」，惟有透過軟硬整合平台，打造跨法人、跨領域的協作網絡，才能帶動產業創新與經濟成長。工研院與資策會建立了法人間軟硬整合、互利互補的良好典範，不但為產業躍升注入創新的動能，更扮演提升國家競爭力的堅實後盾。他也期許未來能夠激發更多法人之間跨領域合作的成功案例，創造產業新價值，才能將生產力轉化為國家競爭力，為國家奠定下一波經濟發展基石。
工研院院長、同時也是資策會執行長劉仲明指出，每個進步的時代，都有著突破性的創新，而現階段的社會接要迎接科技的創新，帶動新型的經濟成長主要驅動力，也是產業轉型升級的關鍵，面對ICT跨入系統的時代，包括物聯網（IoT）、區塊鏈（blocking chain）等新技術，提高了創新服務的門檻，資策會在系統整合上有很多的經驗，與工研院深化的技術結合起來，以智慧化系統建置作為努力的目標，發展像是資安、5G通訊系統、人工智慧等大型的合作計畫，將快速連結資源，創造更大的價值。當整個台灣產業在推動「軟硬整合」面對各種問題時，法人的優勢與責任，就是作為在政策形成前先試先行，工研院與資策會這段時間的合作，很大的責任就是要建立一個合作的機制與方法，透過軟硬整合，讓軟體來加值硬體變成服務走到全世界，這是工研院與資策會努力的方向。
【101傳媒／整理報導】
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採訪編輯：蘇泰霖 / [email protected]
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