(圖/取自維基百科)
台灣IC產業已脫離過往的世界代工模式，在2014年台灣IC設計業開始轉投入物聯網應用，我國IC產業首度突破兩兆元產值，在全球半導體競賽上，國內IC製造及IC封測目前已獲得兩金佳績。晶圓代工廠台積電製造技術副總經理林錦坤表示，台灣半導體設備本土化發展有不錯進展，目前本土零件與材料比重已達7成水準。
半導體產業為台灣重要經濟命脈，台灣半導體產業協會現有研發、設計、製造、封裝、測試、設備、材料等會員廠商近130家，並設置九個委員會，每年舉辦多場國內及國際研討會、會員聯誼活動、技術專題討論會、人才培訓課程等；同時積極建立國內產業與國際相關組織的互動機制，透過國際合作，協助會員與國際接軌，進而提昇台灣半導體產業之整體競爭力。
晶圓代工廠台積電製造技術副總經理林錦坤表示，半導體是技術與資本密集的產業，，1座晶圓廠投資動輒新台幣數千億元，其中，設備投資占大宗。器設備價值發揮極大化，將使投資效益極大化，林錦坤說，機器設備效能攸關競爭力，因此台灣開始發展設備本土化，本土化有不錯進展，本土零件與材料比重已從過去的30%至40%，攀高到目前的70%；後段設備方面，本土化比重約30%至40%。半導體設備本土化不只具成本效益外，另在風險控管方面也有幫助。
【101傳媒／整理報導】
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