蘋果(Apple Inc.)、高通(Qualcomm Inc.)之間的官司愈演愈烈，傳出明年新版iPhone和iPad會直接把高通零件剔除在外，改採英特爾(Intel Corp.)，甚至是聯發科的晶片。
(傳蘋果明年將剔除高通，改採英特爾或聯發科晶片。圖取自網路)
根據《華爾街日報》昨(30日)報導，iPhone、iPad原型內建的高通晶片在測時，需要一款關鍵軟體，高通卻將軟體扣住。而為了解決問題，蘋果考慮打造只採英特爾、甚至是聯發科數據機(Modem)晶片的裝置。
高通跟蘋果如今看似陷入僵局。蘋果跟高通的恩怨是在1月蘋果控訴高通利用龍頭地位阻絕競爭、還獅子大開口向客戶索取高昂權利金之後開始，而高通一怒之下，決定不再跟蘋果分享晶片測試軟體。
外媒報導，伊喜特采格魯(Esin Terzioglu)原本屬高通，是高通的核心通訊晶片主管，最近他在商務社交網站LinkedIn宣布，轉投蘋果旗下，並稱很榮幸跳槽蘋果。
伊喜是史丹福大學的電機工程博士，曾在基頻晶片大廠博通(Broadcom)服務。
基頻晶片負責裝置的是聯網功能，而蘋果選擇在此時向高通基頻晶片菁英招手，引發不少聯想。
Raymond James分析師報告稱，情況日益明顯，蘋果將擴大自行研發晶片，蘋果A系列處理器已經客製化GPU，基頻晶片目前有可能也會從外包轉為自製。
報告指出，蘋果似乎有意替未來的行動裝置，發展功能完備的系統單晶片(SoC)，當前的A系列處理器缺乏基頻晶片功能，挖角伊喜則是暗示:蘋果招攬必要人才研發基頻晶片。
(晶片示意圖。圖取自網路)
【101傳媒／整理報導】
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