據傳高通(Qualcomm)、日月光、巴西政府已經決定合作，將於巴西設立工廠。高通是手機晶片領導龍頭，但業務內容過去只是僅限於IC設計，因此併購恩智浦(NXP)，想要自行擁有晶圓廠與封測廠，從晶片設計跨足到製造方面，還能自行控管製造成本，2016年底又與艾克爾(Amkor)公司合作，設置位於上海的測試工廠，將生產的晶片送到上海進行精密檢測，於是從設計、製造、檢測形成高通半導體業務的全面布局。
(圖/翻自網路)
日月光與高通有多年合作經驗，這次決定與高通合資設立封測廠，地點定在巴西的聖保羅州，巴西政府和兩方已經簽署合作備忘錄，日月光官方也證實此消息，但表示目前一切都還在規畫初期的階段，具體事項後續才繼續進行，據悉兩方初期投入2億美元在此合資計劃中。
封測廠地點巴西聖保羅州臨近坎皮納斯(Campinas)之處，韓國大品牌三星以及聯想在該地也有據點，大公司選巴西設廠的原因在於政府的政策，巴西人口數排名全世界第五，政府推出許多補助企業或是租稅的優惠政策，吸引國際大廠前來設置，高通拉丁美洲總裁(Rafael Steinhauser)表示，「希望此一計畫能夠在巴西建立半導體生產鏈，以因應巴西等中南美洲智慧型手機及物聯網的強勁需求。」
(圖/翻自網路)
日月光在國際各處都有據點，馬來西亞、日本、韓國、大陸、美國等，再加上巴西，產業布局將更擴張完善，相關人士指出，「日月光及高通合資的巴西廠，將會主攻高階的手機晶片封測、手機及物聯網的系統級封裝(SiP)等領域，若一切順利進行，預估最快2018年就可開始營運。」
資訊來源：日月光攜手高通 前進巴西
