(圖/取自網路)
全球市場研究機構TrendForce估今年亞洲主要晶圓代工業者營收規模將超過360億美元，較去年成長4%到5%，占全球晶圓代工產值比重逾80%；而台積電穩居高階製程龍頭，將是明年成長動能所在，預估明年亞洲主要晶圓代工業者營收規模有機會挑戰300億美元水準，占亞洲晶圓代工業營收的75%。
TrendForce表示，2016年智慧型手機成長趨緩，個人電腦出貨量年成長率僅呈現持平，IC設計業必定面臨下游客戶的價格與訂單壓力，進而影響晶圓代工業者獲利率表現與產能利用率。2016年整體需求不強，但蘋果與中國IC設計業者需求動能仍在，將是亞洲主要晶圓代工業者的必爭市場。
(圖/取自網路)
另外，TrendForce指出，台積電高階製程的技術與產能穩居龍頭地位，尤其在今年蘋果A9晶片上表現技壓三星後，在全球客戶心中已奠定難以撼動的地位，預估今年年營收可達260億元至270億美元，明年可望挑戰300億美元水準；台積電明年除有機會獲得蘋果新晶片A10大多數訂單外，也將受益其他大客戶對於16奈米先進製程需求升溫，估其明年資本支出可望成長至95億元至105億美元，主要用於擴建12吋晶圓產能以及7/10奈米等先進製程的研發。
台積電因看好中國IC設計業者的成長潛力，經審慎評估後12月8日宣佈將於南京獨資設置12吋晶圓廠。此計劃總投資規模約30億美元，月產能初步規畫為2萬片，預計2018年下半年開始生產，打算以16奈米切入市場。
【一零一傳媒／整理報導】
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