愛立信、廣達共組雲端結合硬體括商機

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2016-02-23

 

愛立信、廣達共組雲端結合硬體括商機

(/取自網路)

 

 

工廠廣達22日與愛立信共同宣布共組策略聯盟,愛立信負責提供最新雲端解決方案與技術,廣達則是提供硬體製造與產能,未來雙方將共同搶攻全球雲端市場商機,共同擴展下世代數據中心解決方案的設計、開發及製造。

 

針對雙方結盟效益,廣達雲端運算事業群資深副總經理暨雲達科技總經理楊晴華表示,愛立信以其建構大規模市場的技術與服務經驗,建立了全球分布最大的服務基礎,服務範圍遍及全球180個以上的國家,未來廣達將可以藉由HDS 8000平台及OCP架構,提供市場最開放、敏捷及通過實證的解決方案。

 

 

愛立信、廣達共組雲端結合硬體括商機 | 文章內置圖片

(/取自網路)

 

 

為了加速下世代數據中心解決方案的導入進程,愛立信已經加入OCP專案成為白金會員(Platinum member),全力專注於擴展數據中心解決方案的硬體設計。愛立信將會協助OCP最新設計以持續帶動領導地位,並採用開放規格的英特爾機架規模架構(IntelR Rack Scale Architecture)。

 

廣達近年來積極耕耘Google、Facebook等一線資料中心客戶,目前更將業務範圍推展至二、三線資料中心客戶,而愛立信為全球電信設備供應商,也有眾多企業客戶,法人表示,雙方正式結盟後,有助於囊括更多雲端設備的市占率,而廣達也會獲得更多代工訂單。

 

愛立信說,透過與廣達的合作夥伴關係,愛立信將擴充產品組合,並且在現有的光介面互聯解決方案之外,導入電介面互聯伺服器及機架選擇。擴充的產品組合將會以現有的設計提供,同時在未來還將推出遵循OCP規格設計的產品。所有的設計及元件選擇,都可以透過單一的通用軟體控制層進行管理,以確保持續的管理效能改進及洞察分析,並且為未來的自動化及設備學習商機做好準備。此外,愛立信還將會運用現有的全球服務能力,為愛立信客戶及廣達客戶提供服務。

 

 

 

【101傳媒/整理報導】

 

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