(科技部REAL計畫效益成「真」 助威半導體搶攻30億產值 突破高階晶片封裝瓶頸 打造精準神經調控醫材。圖由 科技部 提供)
匯集半導體產學研發能量 布局前瞻技術與高階人才
半導體是全球高科技競爭核心，面對第四次工業革命、人工智慧、大數據、物聯網等科技浪潮，我國在產業前瞻技術研究需擴大投入，更須儲備博士級高階研發人才。為積極回應產業界與學術界的需求，科技部自106年度起推動「產學研發聯盟合作計畫」（Academia-Industry Research Alliance Project，簡稱REAL計畫），串聯國內半導體領域產業界及學術界之頂尖能量，在前瞻技術研究與高階研發人才培育上進行布局，實踐「小國大戰略」理念，期能在全球半導體產業競爭中贏得先機。
科技部許有進政務次長表示，儘管我國半導體產業位居全球領先地位，面對當前國際貿易、產業發展局勢變動與競爭對手躍進，加快腳步刻不容緩。今（3）日記者會發表的兩項前瞻技術成果即是產官學聯手合作的重要實績，顯示REAL計畫的推動已成功帶動我國半導體領域產學各界研發能量。
REAL計畫自106年起開始推動，由產業協會確認內容屬產業等級前瞻技術研發後，才向科技部提出申請，目前已有六家推薦機構協助科技部為計畫申請案前瞻性做雙重把關，以推動產學桂冠計畫模式的臺灣半導體產學研發聯盟（TIARA）為主。累計補助IC設計、製造、封測領域前瞻技術研究計畫共56件，補助經費超過1億1,600萬元，支持國內8所大學與聯發科、台積電、聯電、鈺創等大廠，生奕科技等新創公司共超過30家企業，業界投入經費也已達到1億6,321萬元，另業界衍生投入產品評估、原型試製等項目合計約7,312萬元，產業累計投入超過2億3,000萬元。相當於科技部每投入1塊錢經費，即吸引業界投入約2塊錢進行研發。
REAL計畫累計培育博士生124人次，皆為我國半導體領域培植之明日之星。每位參與計畫的博士生每月可獲科技部及業界出資至少3萬元獎助，若再搭配「科技部鼓勵企業參與培育博士研究生試辦方案」，獎助額度可提高至每月5萬元以上。目前前瞻技術研發衍生技術移轉與產學合作案超過4,508萬元，未來可帶動產值超過30億元，計畫成果同時也在國際半導體展（SEMICON TAIWAN）、台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI）等重要展會露出並獲得肯定，前景可期！
奈米雙晶銅導線技術開發 助力突破高階晶片封裝瓶頸
交通大學材料科學與工程學系所陳智教授研究團隊開發的奈米雙晶銅導線及電鍍製程技術，目前已成功電鍍出線寬2微米（μm）以下的奈米雙晶銅線，此一研究成果可望解決用於晶圓級封裝技術（Wafer Level Packaging）中小於2微米之銅導線因熱應力斷裂的問題，改善細線寬封裝銅導線加熱後韌性降低以致斷裂的關鍵缺失。
陳智教授團隊與添鴻科技合作開發的奈米雙晶銅電鍍添加劑已成功控制電鍍銅膜/線之微結構，在晶圓製造高階應用上極具潛力，產品於2018年國際半導體展亮相，顯示憑藉奈米雙晶銅添加劑的開發，已成功協助我國半導體廠商優先建立次世代封裝技術優勢。IC設計大廠聯發科加入合作，目標即是突破高效能晶片封裝瓶頸。
微型無線生醫診療單晶片 實現精準神經調控創新醫材
清華大學電子工程研究所陳新教授團隊成功將多通道的神經活動紀錄、神經刺激及無線資料與電力傳輸等功能整合成領先全球的單一微型化晶片系統。透過植入式神經界面晶片系統和體外無線診療控制器，能有效降低電極植入腦深層之手術困難度和風險，體外控制器可自動學習判讀腦部異常的神經活動，以達到個人化、精準的腦神經調控。
陳新教授團隊與生奕科技合作開發「生訊儀」（NeuLive）智慧型無線神經調控器，亦解決過去儀器龐大、線路複雜與人員操作干擾等問題，獲2019年「台北國際電腦展創新設計獎」（COMPUTEX d&i awards）特別獎肯定，未來將應用在帕金森氏症、阿茲海默症等醫學研究。此計畫在聯電先進製程技術支持下，希望能進一步模組化至量產，為我國單晶片技術發展方向指引未來。
進擊未來：力挺產學合作，擴大明日世界的半導體領先優勢
在明日世界的半導體產業競爭態勢中保持領先優勢，需要集結眾人之力積極投入與不懈努力。為加速前瞻技術研究成果轉化為創新產品，儲備未來研發領導人才，科技部將持續推動產學研發聯盟合作計畫，力促產業界與學術界緊密合作，掌握致勝技術與人才先機，共同擴大我國半導體領先優勢！
公告時間：2019/07/03
新聞來源：https://www.most.gov.tw/folksonomy/detail?subSite=main&article_uid=4aa09ff4-1c84-4a5b-abea-bb9b0e11b67c&menu_id=9aa56881-8df0-4eb6-a5a7-32a2f72826ff&l=CH&utm_source=rss
資訊來源：科技部
