（圖／取自網路）
受不了iPhone 6s／6s Plus窮追猛打，儘管離今年結束還有一段時間，但三星預計明年將推出的旗艦機 Galaxy S7 已經陸續有消息出來了。最新消息指出，Galaxy S7發表時間將可能大幅提前至明年1月份，而現在有更具體的時間流出，據傳將在明年1月19日現身，且可能有兩種不同的規格讓消費者挑選。
日本智慧手機/平板電腦評價部落格livedoor Blog 20日轉述SamMobile的報導指出，三星S7有很高的可能性將在明年1月19日亮相，且將具備2種等級機種，分別為「高階版(premium)」和「次高階版(sub-premium)」。外界猜測，應該是三星在高階機市場受到來自蘋果 iPhone 6s／6s Plus 的龐大壓力，才選擇提早曝光旗艦產品以應戰。
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livedoor Blog指出，日前曾傳出三星S7將有3種CPU版本，而上述高階版和次高階版的差異點或許就在於搭載的CPU等級，且該手機的設計已於 9 月份就完成了。高階版的 Galaxy S7 的 Exynos 晶片組將會把處理器、數據機晶片全部封裝在同一晶片上；而次高階版的 S7 則會將這些都分開封裝。
Galaxy S7的CPU版本分別為Snapdragon 820、三星次世代晶片Exynos 8890(貓鼬M1)、以及原先傳出會使用在Galaxy Note 5的Exynos 7422(最終Note 5使用的是Exynos 7420)。搭載 Exynos 7422 處理器的 Galaxy S7 是為搶攻印度市場開發的；搭載高通 S820 處理器的S7將在中國、美國銷售；而採用 Exynos 8890的S7則鎖定南韓、日本、歐洲等市場。
除了CPU的差異，目前也傳聞Galaxy S7最大的差別有可能會是螢幕曲面或非曲面，以及Galaxy S7 將搭載 ESS 的 Sabre 9018AQ2M 獨立音效晶片。Sabre 9018AQ2M 主要是針對手持設備低功耗需求的音效晶片，支援 PCM 32bit 384kHz 與 DSD 11.2MHz 的取樣規格，訊噪比達 129dB ，諧波失真為 -120dB 。
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