英特爾新一代10奈米製程 領先對手

2017-03-31
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英特爾新一代10奈米製程 領先對手

(圖/取自Intel網站)

 

英特爾(Intel)在舊金山舉行Intel Technology and Manufacturing Day 2017發布會上宣布,10奈米製程領先競爭對手台積電、三星,英特爾表示,自家公司的14奈米製程和競爭對手10奈米製程同樣優秀,且在時間上領先對手整整3年。

 

根據VentureBeat、巴倫(Barronˋs)報導,英特爾表示,10奈米製程預定今年輛場,該公司成本比對手低了30個百分比,在效能方面也更勝一籌。製程微縮不斷縮小電晶體體積,電晶體變小、排列更緊密,訊號傳輸距離更短,運算速度更快。而且電晶體變小,生產材料變少,能壓低成本。

 

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(圖/取自Intel網站)

 

根據英特爾高級院士 Mark Bohr 的說法,英特爾的 10 奈米製程柵極間距是 54 奈米,是同階段 10 奈米製程中最強的。英特爾也與IC設計大廠安謀(ARM)合作,準備爭奪ARM架構的IC設計業者訂單。不過英特爾要搶單,有一大障礙。Real World Tech和Microprocessor Report分析師David Kanter指出,英特爾和IC設計大廠多有競爭關係,不易拿下訂單。Nvidia找台積代工、高通則委託三星,這些業者都和英特爾相互競爭,不大可能採用英特爾的晶圓代工服務。

 

不過市場研究機構Real World Tech表示,英特爾現階段在晶圓製造上面最大的挑戰,是晶片市場上大多數企業都有著競爭關係。因此英特爾目前可以瞄準主要客戶蘋果,自 2016 年開始,英特爾就已為蘋果 iPhone 7 提供基頻晶片。在考慮蘋果一向喜歡採用多家供應商來分擔風險的情況,而英特爾的製程又能夠符合蘋果要求的情況下,那麼未來蘋果將部分晶片交給英特爾代工也不是不可能。

 

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