IC設計廠敦泰昨天舉辦股東會，通過每股配發現金股利0.64元，董事長胡正大表示，智慧手機面板驅動IC採用內嵌式的In-cell比率逐步提高，對於敦泰而言是發展機會，明年有機會挑戰全球市占第一。已開始從原先的高階機種向下滲透至中低階智慧手機，已經有客戶找上門了，目前正在洽談階段，今年整合面板驅動IC及觸控IC的IDC產品出貨量仍可望逐季成長。
(圖/取自鼎新電腦)
敦泰最強的競爭對手為美商觸控IC廠新思Synaptics，其他如聯詠、譜瑞-KY等大廠IDC產品也開始逐步出貨。敦泰光今年首季出貨量就已逾1,000萬顆，法人估今年第二季也可望維持如此水準，下半年將可望有出貨遞延效應，可望保持逐季成長。胡正大對公司有信心，他說下半年擁有類似產品的廠商將傾巢而出，不過敦泰早已跨入該領域，擁有一定優勢。今年由於客戶臨時更改面板設計，由原先16：9轉為18：9，因此解決方案將遞延至下半年出貨，因此下半年可望優於上半年表現，IDC產品出貨表現可望優於上半年，且目前客戶除了三星以外都有所布局，仍抱持正面看法。
